随着以人工智能与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命加速演进，电动汽车作为新技术集成应用的最Kaiyun官方入口佳载体之一，正加速向智能化转型。智能底盘作为汽车动力系统与座舱系统的承载平台，成为汽车全面电动化、智能化融合的关键，保障高级别自动驾驶技术的量产落地，是整车平台化、模块化设计的重要抓手，对智能汽车安全、可靠行驶、节能降碳发展具有重要意义。

　　为进一步明确智能底盘的技术要点，探索其未来发展的前沿趋势，推动智能底盘产学研技术交流和数智融合的产业新生态，中国汽车工程学会将于2024年11月11-13日在重庆举办“2024电动汽车智能底盘大会”，围绕电动汽车智能底盘相关技术发展与融合，满足高级自动驾驶推进及测验验证，新型行驶单元与滑板底盘创新趋势等内容展开深度研讨。

　　本届大会包含：1场主论坛、3场专题技术论坛、1场主题论坛以及技术展览、企业参观交流等同期活动。

　　现将“智能底盘专题技术论坛：新型行驶单元与滑板底盘创新趋势”的完整议程发布如下：

　　随着轮毂、轮边电机等模块化驱动技术的不断成熟，以轮毂/轮边驱动+制动+轮边转向+悬架高度集成为特征的、多组合形式的新型行驶单元概念现已初现端倪。新型分布式行驶单元可扩展模块化车辆构型布局，采用可重复连接分离式接口，按需扩展承载上限，所有车轮具有独立驱动和独立转向能力，具有各轮机械解耦、控制自由度高等特点，突破功能与结构双融合集成技术，提升车辆的机动性与安全性。此外，在新型行驶单元赋能下，以“上下分体式开发”的滑板底盘在特定场景下表现出巨大潜力，通过“软件定义”实现通用化、系列化、标准化底盘构型，快速形成多场景应用的产品矩阵，重塑汽车设计制造理念与行业模式。本论坛将Kaiyun官方入口分别围绕基于模块化分布式驱动技术的新型行驶单元以及底盘构型新趋势、关键技术、工程化集成设计难点和产业化路径进行深入探讨，畅想面向空地三维交通场景的底盘平台创新方向。

　　* 2024电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS）将作为第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）同期会议举行，报名参加ICHASSIS 2024，同时也可参与SAECCE 2024其他90+场开放会议。

　　在中国重庆·科学会堂召开。SAECCE 2024以“智能涌现，迈进加速变革新阶段

　　为主题，将聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来的前沿性、颠覆性技术发展，重点突出汽车科技前沿、关键技术创新、工程技术研发与应用实践以及产业合作等，着力推动汽车科技进步、跨领域技术融合创新及产业合作，加速汽车人才发展，引领汽车产业高质量发展。SAECCE 2024预计举办1场开幕式及全体大会、4场主论坛、近90场专题论坛及技术研讨会

　　、同期举办2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会、2024中国汽车技术首脑（CTO）闭门峰会、2024电动汽车智能底盘大会、2024国际汽车智能共享出行大会等10余场同期会议。技术展览面积15,000平米

　　，预计吸引来自政府、高校及科研机构、整车、汽车零部件上下游企业及科技创新企业参会代表及专业观众5000余人，展览观众达到20000人次。